টাইটানিয়াম খাদ প্লেট
টাইটানিয়াম কার্বাইড উচ্চ ম্যাঙ্গানিজ ইস্পাত বন্ধনযুক্ত সিমেন্টযুক্ত কার্বাইডের চূড়ান্ত সিন্টারিং তাপমাত্রা সাধারণত 1420 ডিগ্রি হয়। সিন্টারিং তাপমাত্রা খুব বেশি হওয়া উচিত নয়। বন্ধন পর্যায়টি এমনকি একটি তরল পর্যায়ে পরিণত হতে পারে এবং ধাতুটি হারিয়ে যেতে পারে, যার ফলে কঠিন পর্যায়টি সংলগ্ন, একত্রিত এবং বৃদ্ধি পেতে পারে, যা বিভক্তকরণের উত্স তৈরি করে। এই কারণেই আগে বিশ্লেষিত হার্ড ফেজ দানার মধ্যে বন্ধন পর্যায় কম হয়ে যায়। অবশ্যই, sintering তাপমাত্রা খুব কম হতে পারে না, অন্যথায় খাদ আন্ডার-ফায়ার করা হবে। উপরে উল্লিখিত sintering তাপমাত্রা এবং গতি নিয়ন্ত্রণ ছাড়াও, চুল্লি মধ্যে ভ্যাকুয়াম ডিগ্রী তরল ফেজ sintering পর্যায়ে প্রবেশ করে। সিন্টারিংয়ের সময় চুল্লিতে ভ্যাকুয়ামের মাত্রা নিয়ন্ত্রণ করাও প্রয়োজন, কারণ খুব বেশি মাত্রায় ভ্যাকুয়াম প্রচুর পরিমাণে তরল ধাতুকে উদ্বায়ী করে এবং উপাদান পৃথকীকরণের কারণ হয়। বিশেষ করে ডিগমিং, রিডাকশন এবং লিকুইড ফেজ সিন্টারিং-এর তিনটি পর্যায়ে, এই ধরনের অ্যালয়গুলিকে সিন্টার করার সময় সিন্টারিংয়ের সময় গরম করার হার দ্রুত হওয়া উচিত নয়।

প্লেট টাইটানিয়াম
গরম করার হার এবং ধরে রাখার সময় কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করা আবশ্যক। কারণ নিম্ন-তাপমাত্রার ডিগামিং পর্যায়ে, কমপ্যাক্ট চাপের চাপ ছেড়ে দেয় এবং গঠনকারী এজেন্ট উদ্বায়ী করে। যদি তাপমাত্রা দ্রুত বৃদ্ধি পায়, তবে গঠনকারী এজেন্টের উদ্বায়ীকরণ এবং তরলকরণ এবং বাষ্পে পরিণত হওয়ার সময় থাকবে না, যার ফলে কম্প্যাক্টটি ফেটে যায় বা মাইক্রো-ফাটতে পারে; যদি তাপমাত্রা দ্রুত বৃদ্ধি পায়, তাহলে কম্প্যাক্টটি ফেটে যাবে বা মাইক্রো-ক্র্যাক হবে। হ্রাস পর্যায়ে, কমপ্যাক্টটিকে অবশ্যই ব্যবহৃত কাঁচামাল পাউডার (যেমন Mn2Fe মাস্টার অ্যালয়) থেকে উদ্বায়ী পদার্থ এবং অক্সিজেন অপসারণের জন্য যথেষ্ট সময় দিতে হবে; তরল ফেজ sintering পর্যায়ে প্রবেশ করার সময়, তাপমাত্রা বৃদ্ধির হার কমপ্যাক্টকে সম্পূর্ণরূপে সংকরিত করার জন্য কমিয়ে দিতে হবে। স্টিল-বন্ডেড সিমেন্টেড কার্বাইডের সিন্টারিং নীতি হল ভেজানোর নীতি, যা তরল ফেজকে কঠিন ফেজ (হার্ড ফেজ) সম্পূর্ণরূপে ভিজাতে দেয়। অন্যথায়, তরল ধাতু FeMn, ইত্যাদি কমপ্যাক্টের পৃষ্ঠে বর্ষণ করবে বা এমনকি হারিয়ে যাবে।

মেডিকেল গ্রেড টাইটানিয়াম প্লেট
বিভিন্ন রচনা সহ শিল্প টাইটানিয়াম প্লেটগুলি একই অবস্থার অধীনে বিভিন্ন ডিকারবুরাইজেশন আচরণ দেখাবে। উদাহরণস্বরূপ, Si স্থিতিস্থাপক সীমা, শক্তি, টেম্পারিং স্থিতিশীলতা এবং স্থিতিস্থাপকতা হ্রাস প্রতিরোধের উন্নতি করতে পারে, কারণ বিভিন্ন সংকর উপাদান কার্বনের কার্যকলাপ এবং প্রসারণের উপর বিভিন্ন প্রভাব ফেলে। যাইহোক, অস্টেনাইট এবং রাসায়নিক সম্ভাব্য গ্রেডিয়েন্টে কার্বনের ক্রিয়াকলাপ বৃদ্ধি Si দ্বারা সৃষ্ট গুরুতর পৃষ্ঠের ডিকারবুরাইজেশনের দিকেও মনোযোগ দিতে হবে। কম-কার্বন শিল্প টাইটানিয়াম প্লেট 28MnSiB ট্রায়াল-শিতাই কোম্পানি দ্বারা উত্পাদিত টাইটানিয়ামে কার্বন-সিলিকন সামগ্রী হ্রাস করে, কার্যকরভাবে পৃষ্ঠের ডিকারবারাইজেশনের প্রবণতা হ্রাস করে। পরিদর্শনের ফলাফলগুলি দেখায় যে প্রকৃত কার্বন সামগ্রী হল 0.10%-0.16%, গড় 0.12%, মান পূরণ করে৷ কার্বন কন্টেন্ট কম 0.23% প্রয়োজন.


